Tipps zu Press and Peel von Dr. Borchert
1.) Aus verschiedenen Gründen lasse ich immer möglichst viel Kupfer stehen
und halte in unkritischen Lagen die Leiterbahnen so breit wie möglich. Das
hat folgende Vorteile:
a.) Mein Ätzbad (Persulfat im Becherglas) hält länger.
b.) Ich habe weniger Kupfer im Sondermüll (pro Funktionalität).
c.) Im Falle von Fehlern im Prozess (Staub!, Bügelprobleme,
Druckeraussetzer) habe ich mehr Möglichkeiten zur Korrektur.
d.) Große Masseflächen für störsicheren Betrieb.
e.) Leider habe ich die Erfahrung gemacht, dass große Kupferflächen eher
mal zu
Fehlstellen neigen als feinere Strukturen. Offenbar können beim Bügeln
offenbar Luftblasen unter der Folie entstehen, die bei großen Flächen
nur schwer entweichen können. Dieser Effekt kann aber evtl. auch durch
mein Bügeleisen und/oder meine ungeduldige Arbeitsweise bedingt sein.
Bei der abgebildeten Flash-Eprom-Karte ist übrigens nur der vordere Teil
mit PnP erstellt worden. Den hinteren Teil habe ich beim Ätzen einfach mit
breitem Paket-Klebeband abgeklebt, genau wie die Unterseite des
doppelseitigen Materials. Auch die kann ich durch eine einfache
Durchkontaktierung zur Massefläche machen.
Nachtrag. diese Mail erreichte mich am 8.11.01:
Inzwischen fertige ich auch recht zuverlässig einfache doppelseitige Entwürfe,
z.B. Steckkarten für den PC wie ISA-Winkeladapter, PCI-Verlängerung oder auch
kleinere, eher unkritische Schaltungen. Dazu entwerfe und drucke ich das Layout
in einem Stück, das dann an einer Stelle geknickt und quasi in einem Arbeitsgang
beidseitig um eine Platinenkante gebügelt wird. Je genauer dieser Knick, desto
maßhaltiger das Endresultat. Dabei habe ich meistens das eigentliche Layout auf
der Bestückungsseite, da beim PC dort die meisten wichtigen Signale liegen. Die
meisten Bauteile und nackte ICs und insbesondere Präzisionsfassungen lassen sich
nämlich auch prima "von oben" verlöten und dienen dabei z.T. auch als
Durchkontaktierung. Auf der Lötseite lasse ich dann neben den Kontaktzungen
zumeist eine flächendeckende Masse-Backplane stehen, wobei um Bohrlöcher herum
bei Bedarf beim Entgraten mit einem scharfen Bohrer o.ä. ein Kupferkranz
entfernt wird, und arbeite nur z.B. die Vcc- und wenige andere Leitungen aus.
Beim Rest wird dann einfach durchkontaktiert und/oder mit Fädeldraht
nachgeholfen. Bei Interesse könnte ich real existierende Exponate mal zu Ansicht
schicken. Oder natürlich auch mal eines meiner Layouts als Elektropost-Anlage,
um einen ersten Eindruck von dieser Vorgehensweise zu vermitteln.
Immer wichtiger wird für mich das Thema "Vergolden". Gibt es da irgendwelche
Neuigkeiten, z.B. "press-n-peel gold". Ich sollte ja immer Jan zuerst fragen ;-)
Als Notlösung bin ich dazu übergegangen, Kontaktzungen warm zu verzinnen. Dazu
trage ich mit īkaltemī Lötkolben (ca. 200°C) handelsübliches Lötzinn mit
Flussmittelseele auf, um es dann vor dem Bestücken der Platine unter der
Heißluftpistole in Laufrichtung wieder abzuwischen. Dabei bleibt dann ein
Zinnbelag zurück, der mir deutlich dicker und strapazierfähiger erscheint, als
die Schichten, die sich z.B. elektrochemisch aufbringen lassen. Das macht meine
Steckkarten erheblich betriebssicherer, aber vergolden wäre natürlich
wünschenswert.
Vorerst Tschüß aus Hamburg..... Jochen Borchert
*** This message was written entirely with recycled electrons ***
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